小芯片蕴含大能量——第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会圆满举行

薛士然

集成电路与嵌入式系统 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (11) : 92-93.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (11) : 92-93.
产业技术

小芯片蕴含大能量——第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会圆满举行

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2023, 23(11): 92-93
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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